Обміднений алюмінієвий лист, також відомий як обміднена алюмінієва пластина або обміднена пластина на основі алюмінію, є двосторонньою обмідненою алюмінієвою пластиною.

Він використовує пластину з алюмінієвого сплаву та пластину з мідним покриттям як основний матеріал і виготовлений із композитного сплаву алюмінію та мідної пластини за допомогою технології обробки.

Цей тип пластини поєднує в собі переваги алюмінію та міді, такі як легка вага алюмінію, хороша в’язкість, пластичність та електропровідність, а також чудову електропровідність, теплопровідність та корозійну стійкість міді.

Мідь плакований алюміній лист широко використовується в багатьох областях. У галузі електроніки та зв’язку його можна використовувати як високоефективну підкладку для друкованих плат для виготовлення високонадійних друкованих плат, і широко використовується в комп’ютерах, комунікаціях, побутовій електроніці та інших галузях.

Крім того, його також можна використовувати як радіатор для світлодіодів, щоб покращити ефект розсіювання тепла світлодіодами та подовжити термін служби світлодіодів.

У процесі виробництва мідь і алюмінієві пластини зазвичай вимагають обробки поверхні, такої як травлення, промивання лугом і електролітична обробка, перед нанесенням покриття для підвищення їх адгезії.

У процесі нанесення покриття часто використовується процес ламінування для формування міцного зв’язку між мідною пластиною та алюмінієвою пластиною в умовах високої температури та високого тиску. Після цього плакований міддю алюміній може також піддаватися термічній обробці, такій як відпал і обробка розчином, для подальшого покращення його властивостей.

хоча мідь плакований алюміній ламінат має багато переваг, завдяки різним хімічним властивостям міді та алюмінію, він також може викликати електрохімічну корозію та його важко переробляти, вимагаючи високого рівня технології обробки та обладнання.

Плаковані міддю алюмінієві листи преміум-класу розроблені для забезпечення оптимальної електропровідності, а також пропонують переваги легкого та економічно ефективного алюмінію.

Ці листи виготовляються шляхом з’єднання шару високоякісної міді з алюмінієвим сердечником, утворюючи композитний матеріал, який поєднує провідність міді з легкістю й доступністю алюмінію.

Шар міді на листах забезпечує відмінну електропровідність, що робить їх придатними для різних застосувань, які потребують ефективної передачі електроенергії.

Це включає розподіл електроенергії, електропроводку, друковані плати (PCB) тощо. Мідь також забезпечує чудову теплопровідність, забезпечуючи ефективне розсіювання тепла в таких додатках, як радіатори та теплообмінники.

Алюмінієвий сердечник у цих листах має кілька переваг. По-перше, алюміній значно легший за мідь, що робить листи більш керованими та легшими в роботі.

Це може бути особливо корисним у сферах застосування, де важливе зменшення ваги, наприклад у аерокосмічній та автомобільній промисловості.

Крім того, алюміній є економічно ефективним матеріалом порівняно з міддю. Використовуючи плаковані міддю алюмінієві листи, виробники можуть досягти подібних електричних і теплових характеристик, як листи чистої міді, за меншу вартість.

Це робить ці листи привабливим варіантом для економічних проектів без шкоди для продуктивності.

Плаковані міддю преміум-класу алюмінієві листи доступні різної товщини, розмірів і сортів для різних застосувань. Їх можна легко виготовити, обробити та сформувати в потрібні форми, забезпечуючи гнучкість у проектуванні та встановленні.

Плаковані міддю алюмінієві листи преміум-класу забезпечують оптимальну провідність завдяки поєднанню електричних і теплових властивостей міді з перевагами легкої та економічно вигідної алюмінію.

Ці листи підходять для широкого спектру застосувань, де ефективна передача електроенергії та розсіювання тепла є вирішальними, а також пропонують такі переваги, як зменшення ваги та економія коштів.